重点通报！中国同辐宣布末期股息每股0.3131元，股东将获丰厚回报

中国同辐宣布末期股息每股0.3131元，股东将获丰厚回报

北京 - 中国同辐（01763）今日宣布，公司将向股东派发末期股息每股0.3131元（含税），将于2024年8月13日发放。此次派息共计约人民币1.35亿元，彰显了公司对股东的回报承诺。

中国同辐是一家领先的核技术综合服务商，在核工业领域拥有超过60年的经验。公司主要业务包括核燃料循环、放射性废物处理、核安全与环保等。近年来，中国同辐积极响应国家核能发展战略，不断拓展业务领域，取得了良好的业绩增长。

2023年，中国同辐实现营业收入人民币105亿元，同比增长15%；归属于上市公司股东的净利润人民币22亿元，同比增长20%。公司业绩的稳健增长得益于核电行业持续发展、国家对核安全环保投入力度加大以及公司自身技术创新和业务拓展。

此次派息是公司对股东回报的一部分。2023年，中国同辐累计向股东分配现金股利人民币2.7亿元，占归属于上市公司股东的净利润的12.3%。公司今後も将坚持股东价值导向，通过持续稳健经营和合理分红，不断提升股东回报。

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中国同辐末期股息每股0.3131元 股东获丰厚回报

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• 可以进一步分析公司业绩增长的原因，例如具体哪些业务板块贡献了主要增长，公司采取了哪些有效措施等。
• 可以介绍公司未来发展前景，例如公司未来的战略规划、主要投资项目等。
• 可以对比同行业其他公司的股息政策，分析中国同辐的股息政策是否具有竞争力。

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智能手机处理器芯片市场稳步增长，预计2024年出货量达11.9亿

上海 - 根据市场研究机构群智咨询发布的最新报告，预计2024年全球智能手机处理器芯片出货量将达到约11.9亿颗，环比增长约4%。这表明，尽管智能手机市场整体增速放缓，但处理器芯片市场仍保持着稳健增长态势。

报告分析指出，智能手机处理器芯片出货量增长的主要动力来自以下几个方面：

• 5G手机的普及: 随着5G网络的快速部署，5G手机的销量也在快速增长。而5G手机需要配备性能更强的处理器芯片，因此对处理器芯片的需求也随之增加。
• 新兴市场的需求增长: 在新兴市场，智能手机的普及率仍然较低，这为智能手机处理器芯片带来了巨大的增长潜力。
• 人工智能和物联网应用的兴起: 人工智能和物联网应用的兴起对智能手机处理器芯片提出了更高的性能要求，也推动了处理器芯片市场的发展。

报告还指出，从品牌格局来看，高通、联发科和苹果将继续占据智能手机处理器芯片市场的主导地位。预计2024年，高通、联发科和苹果的市场份额将分别达到33%、31%和26%。

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